Taconic drukowana płyta obwodów

Taconic PCB: Co to znaczy?

Viafull jest jednym z profesjonalnych chińskich producentów i dostawcy Taconic Taconic Drucked Board, jeśli szukasz tablicy drukowanej Taconic, skonsultuj się z nami! Taconic PCB to drukowana płyta obwodowa wytwarzana przy użyciu materiałów PCB Taconic. Materiały te są wypełnione ceramicznie poltetrafluoroetylenem i materiałami wzmocnionymi włóknem szklanym. Rady te są odpowiednie do zastosowań RF w branży komunikacyjnej i lotniczej.

Ta drukowana płyta obwodowa ma niską stratę dielektryczną i utratę sygnału elektrycznego, co czyni ją idealną do różnych zastosowań. Zarząd ma na celu sprostanie rosnącym wymaganiom świata elektroniki. Taconic PCB jest dostępny w różnych stałym wartościach dielektrycznych.

Taconic jest znaną marką w dziedzinie laminatów RF. Zapewnia płytki drukowane do produkcji wysokowydajnych płyt cyfrowych, wielowarstwowych RF i innych urządzeń elektronicznych. Laminat Taconiczny można zmierzyć, wysiadać i wycinać za pomocą standardowych metod.

Jaka jest różnica między Taconic PCB a PCB ISOLA?

Wiele osób zastanawia się, jaka jest różnica między PCB Taconic i Isola. Te dwa rodzaje płyt drukowanych obwodów mają podobne zalety, ale różnią się od siebie. Taconic PCB wykorzystuje wypełnione ceramicznie PTFE lub skierowane szklane PTFE PCB, co czyni go stabilnym termicznie i elektrycznie.

Panele Taconiczne wykorzystują termoplastyczne materiały do ​​termosetowych, aby zaspokoić potrzeby paneli o wysokiej wydajności. Te płyty są idealne do projektów mikrofalowych lub RF.

Tymczasem PCBS ISOLA jest wytwarzany przy użyciu laminatów miedzianych i prepregów dielektrycznych. Te laminaty mają skład żywiczny, który spełnia potrzeby aplikacji o wysokiej wydajności. PCBS ISOLA mają doskonałe właściwości mechaniczne, termiczne i elektryczne. Właściwości te zapewniają materiały przekraczające FR-4.

PCB Taconic i Isola są zaprojektowane do aplikacji o dużej prędkości i wysokiej wydajności, ale płyty te wykorzystują różne materiały w produkcji.

Zalety Taconic PCB

Niski koszt: podczas tworzenia takich płyt wymagane jest niski koszt. Jest to zawsze przystępna opcja dla inżynierów. Ten wypełniony ceramiką laminat oferuje świetny stosunek jakości do ceny.

Niska utrata dielektryczna: Laminatów o niskiej straty dielektrycznej są idealne do zastosowań RF i mikrofalów. Dielektryczna utrata Taconic jest bardzo niska. Niska utrata dielektryczna tego materiału jest wynikiem stałej dielektrycznej tego materiału.

Niska utrata sygnału elektrycznego: jest to duża zaleta tych płyt. Laminaty taconiczne mają niskie straty sygnału dielektrycznego ze względu na materiały stosowane w ich produkcji.

Szeroka gama stałych dielektrycznych: Taconic PCB oferuje szeroką gamę stałych dielektrycznych. To sprawia, że ​​idealnie nadaje się do różnych aplikacji.

Niski współczynnik rozpraszania: Ta płytka obwodu ma niski współczynnik rozpraszania i jest doskonałym materiałem izolacyjnym. Niski współczynnik rozpraszania wskazuje skuteczny system izolatora.

Doskonała stabilność wymiarowa: Taconic PCB zachowują swoje pierwotne wymiary, nawet gdy wystawiają się na ciepło. Inżynierowie korzystają z tej płyty do zastosowań, w których może być narażona na różne temperatury.

Niska absorpcja wilgoci: ta płyta ma niską absorpcję wilgoci. Dlatego może być stosowany w wilgotnych środowiskach. Wilgoć nie jest dobra dla trwałości PCB, więc PCB o niskiej absorpcji wilgoci są idealnym wyborem.

Czynniki do rozważenia w hybrydowej produkcji Taconic PCB

Istnieje kilka czynników, które należy wziąć pod uwagę podczas hybrydowej produkcji Taconic PCB, tj. e., Taconic RF 35 PCB.

Parametry wiercenia: Parametry wiercenia są kluczowym czynnikiem, które należy wziąć pod uwagę, ponieważ określa prawidłowe tworzenie otworu wiertniczego. Kasze i prędkość wiertła są określone przez stosowane materiały. W procesie produkcji hybrydowej prędkość i zasilanie należy regulować. Na przykład niektóre elementy rozpraszają dużo ciepła, które mogą powodować deformację.

Materiały kompatybilne: Materiały zastosowane w stosie hybrydowym należy dopasować do cyklu laminowania. Niektóre materiały wymagają wyższych temperatur i ciśnienia podczas procesu laminowania. Zawsze powinieneś sprawdzić arkusz danych materiału, aby potwierdzić cel materiału przed użyciem go w swoim projekcie.

Przygotuj ścianę otworu: Po wierceniu otworu następnym krokiem jest przygotowanie ściany otworu. Dla każdej ogólnej grupy mogą istnieć instrukcje procesu. Musisz ulepszyć proces każdego materiału, aby uzyskać ogólną niezawodność.

Arkusz danych